| 品牌 | 昊量光電 | 產地類別 | 進口 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 綜合 |
H9/H9M 白光干涉表面輪廓儀
Heliotis H9/H9M 均為工業級白光干涉（WLI）3D 表面輪廓儀，基于低相干寬帶光在零光程差附近形成高對比度條紋，通過 Z 軸掃描與像素級相干峰 / 相位解包裹重構 3D 形貌，實現非接觸、納米級精度測量。H9/H9M 白光干涉表面輪廓儀
HeliInspect™ H9 結合了大型測量場和高高度分辨率。其堅固設計、長工作距離和靈活的軟件集成使其成為大型組件串聯測試的理想解決方案，涵蓋在線、在線和離線。
對于那些常規傳感器已無法滿足需求的應用場景，heliInspect™ H9 和 H9M 能憑借的亞微米級高度分辨率脫穎而出。這些屬于行業標準級別的白光干涉儀之所以，是因為它們采用了 Heliotis 的下一代 3D 像素傳感器 heliSens™ S4 和 S4M。
白光干涉儀H9/H9M應用場景：
半導體：芯片鍵合、TSV、微凸點、再分布層（RDL）共面度、薄膜厚度。
MEMS：微結構、諧振器、封裝共面度、高深寬比結構形貌。
光學元件：鏡片、棱鏡、光柵、晶圓表面面形與粗糙度。
精密制造：刀具、模具、涂層厚度與均勻性、微流控芯片。
醫療：植入物表面、生物組織形貌、微流控芯片結構。
白光干涉儀H9/H9M產品特點：
測量能力得到提升：
具有真正亞微米級精度的高度測量
歷史性的測量速度
在給定視場內 x、y 方向的分辨率更高
更高的場景內動態范圍
大量的光學放大倍數
集成操作就像使用二維攝像機一樣簡單：
標準 GenCAM 接口
攝像機內標準功能服務
白光干涉儀H9/H9M技術特性與優勢：
非接觸無損：適配軟 / 脆 / 高反 / 透明 / 低反樣品，無損傷風險。
高精度與高速兼顧：H9≈0.3 s，相位模式亞納米精度，滿足研發與產線需求。
大行程與高動態：40 mm 行程覆蓋大臺階；高動態范圍適配高低反射并存表面。
抗振魯棒：工業級設計，適合實驗室與產線在線檢測。
自動化與易用性：自動對焦 / 尋紋 / 拼接，多區域批量測量，降低操作門檻。
軟件分析：自動計算高度、粗糙度、體積、角度等參數，支持報表導出（Word/Excel/PDF）。
型號定位與核心差異：
H9：標準工業級，H8的性能升級，相位模式≤0.05 nm，單幀≈0.3 s，抗振更強，適合超精密研發與嚴苛產線。
H9M：H9 的 “高動態 / 多波長" 版，低反 / 透明樣品測量更穩，速度與精度兼顧。
多種視野范圍，兩種工作間距：
靈活的鏡頭選擇功能使得能夠根據不同的部件尺寸和需求進行調整。
| 0.5× | 0.8× | 1× | 1.5× | 2× | 3× | |
| Field of view [mm × mm] | 24.6 × 26.1 | 15.4 × 16.3 | 12.3 × 13.1 | 8.2 × 8.7 | 6.1 × 6.5 | 0.26 × 0.2 |
| Optical resolution [µm] – H9 | 48 | 30 | 24 | 16 | 12 | 8 |
| Optical resolution [µm] – H9M | 24 | 15 | 12 | 18 | 6 | 4（*） |
| Working distance [mm] – Standard | 51 | 51 | 51 | 51 | 49 | 49 |
| Working distance [mm] – Long | 113 | 113 | 113 | 110 | ||
| Numerical aperture – Standard | 0.033 | 0.053 | 0.067 | 0.10 | 0.13 | 0.15 |
| Numerical aperture – Long | 0.033 | 0.053 | 0.067 | 0.11 |
白光干涉儀H9/H9M產品參數：
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